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  • 貿澤開售結合藍牙5.2與USB 2.0的Nordic Semiconductor nRF52820多協議SoC

    貿澤開售結合藍牙5.2與USB 2.0的Nordic Semiconductor nRF52820多協議SoC

    2020年10月21日 – 專注於引入新品並提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Nordic Semiconductor的nRF52820多協議片上系統 (SoC)。此款SoC支持全套藍牙5.2功能和其他流行的通信協議,是各種無線物聯網 (IoT) 應用的理想解決方案,這些應用包括資產跟蹤、高性能人機界面設備 (HID) 控制器、智能家居產品和專業照明等。 貿澤電子備貨的Nordic nRF52820 SoC基於Nordic的nRF52系列架構,支持藍牙5.2、低功耗藍牙和藍牙mesh,以及測向、2 Mbps高吞吐量和長距離傳輸。這些SoC還能以單芯片解決方案支持Thread、Zigbee®和多種2.4-GHz專有通信技術以及全速USB 2.0連接。 這款基於Arm® Cortex®-M4的超低功耗SoC與Nordic nRF52833 SoC實現了插槽兼容,提供一系列模擬和數字接口,如模擬比較器、SPI、UART、TWI、QDEC和全速 (12 Mbps) USB接口。nRF52820 SoC具有內置USB、功能齊全的多協議無線電和+8 dBm輸出功率,當與應用MCU配合使用時,將成為網關以及其他需要先進無線連接的智能家居、商業和工業應用的理想網絡處理器。 貿澤還庫存有Nordic nRF52833開發套件,其所基於的板載nRF52833 SoC可模擬nRF52820 SoC的功能。該套件提供四個用户可編程按鈕和LED,與基於Arduino Uno R3的擴展板實現了硬件兼容,併為所有輸入和輸出 (I/O) 及接口提供連接器引腳,還有一個專用連接器用於連接外部NFC天線。

    時間:2020-10-21 關鍵詞: 貿澤 SoC nordic

  • 瑞薩電子推出業界超高性能80V雙向升降壓和兩相降壓直流DC/DC控制器

    瑞薩電子推出業界超高性能80V雙向升降壓和兩相降壓直流DC/DC控制器

    2020 年 10 月 21 日,日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團今日宣佈推出一對創新的80V直流DC/DC控制器,為數據中心服務器、48V通信及工業設備可靠供電提供所需的額外電壓裕量。 ISL81801升降壓控制器像“片上不間斷電源UPS”一樣,進行恆壓和恆流兩種模式控制調節雙向電流流動(正向或反向)。這個創新設計可實現使用單一控制器對電池或超級電容器進行充電和對負載供電。ISL81801結合目前業界最高的80V升降壓開關頻率(600kHz)和最小封裝(5mmx5mm),使設計人員能夠創建超緊湊、高密度的電源解決方案。輸入電壓範圍從4.5V至80V的寬壓範圍非常適合眾多常見應用,包括48V電機驅動器、5G通信基站、工業電池備用儲能系統和太陽能供電系統等。 ISL81802是一款集成驅動器的單芯片80V兩相同步降壓控制器,也是業界唯一具備1MHz開關頻率的80V兩相降壓控制器,可使用小型電感來提高功率密度。對於更高功率的應用,可將多個ISL81802冗餘並聯或者交錯並聯,並具備同類最佳瞬態響應。ISL81802可產生兩個獨立的輸出,也可以產生一個大電流輸出,從而使富有創意的電源工程師能夠在平台之間獲得極大的靈活性並實現IP複用。此外,具備恆壓或恆流兩種模式控制的能力開啓了廣泛的終端用户應用,如LED驅動、數據中心等。 瑞薩電子工業和通信事業部副總裁Philip Chesley表示:“全新80V ISL81801與廣受歡迎的60V ISL81601和40V ISL81401雙向升降壓控制器,與我們業界領先的MCU、電源和模擬產品相融合,為客户提供了全系列選擇,以優化電池壽命和電能利用。充分利用瑞薩專有調製方案與算法,高度集成的ISL81801和ISL81802可實現超高可靠性,並以極少的BOM元件數量對瞬態負載電流做出迅速反應。” ISL81801雙向升降壓直流DC/DC控制器的關鍵特性 · 4.5V至80V寬輸入電壓範圍 · 0.8V至80V寬輸出電壓範圍 · 100kHz到600kHz可編程頻率,具備交錯電流共享功能 · 感測正負電感峯值電流 · 提供廣泛的多層保護,包括針對過壓、過熱、雙輸出端的均值/峯值電流限制、欠壓鎖定、軟啓動和MOSFET驅動器的直通擊穿保護等 ISL81802兩相降壓直流DC/DC控制器的關鍵特性 · 4.5V至80V寬輸入電壓範圍 · 0.8V至76V寬輸出電壓範圍 · 100kHz到1MHz可編程頻率 · 每個輸出均具有獨立的軟啓動和精確的輸出啓用控制功能 · 提供廣泛的多層防護,包括針對過壓、欠壓鎖定、過熱、雙輸出端的均值/峯值電流限制,和MOSFET驅動器的直通擊穿保護等 瑞薩高電壓成功產品組合解決方案 瑞薩廣受歡迎的ISL81601 60V雙向4開關同步升降壓控制器和ISL81401 40V雙向4開關同步升降壓控制器已為多種創新和全面的客户解決方案提供支持,包括太陽能電池充電器、應急廣播系統(水面艦船)、電力線檢測設備、呼吸機系統、48V電動車解決方案、USB Type-C充電器以及便攜式設備的無線充電。 旨在將瑞薩豐富的模擬+電源+嵌入式處理產品組合在一起,打造完整的解決方案,我們的產品專家推出了“成功產品組合”。通過這些引人注目的出色方案幫助我們的客户加速設計進程,加快產品上市速度。此類產品組合的重點為垂直領域,包括工業、基礎設施、汽車和消費電子,以服務全球更多的客户及合作伙伴。 供貨信息 ISL81801 80V雙向4開關同步升降壓控制器和ISL81802 80V兩相同步降壓控制器現可從瑞薩的全球分銷商處採購。產品採用5mm x 5mm 32引腳QFN封裝和38引腳4.4mm x 9.7mm HTSSOP封裝。

    時間:2020-10-21 關鍵詞: 控制器 瑞薩電子 isl81801

  • LoRa®藉助亞馬遜Sidewalk進軍消費物聯網領域

    LoRa®藉助亞馬遜Sidewalk進軍消費物聯網領域

    在智能家居領域,Semtech一直在幫助解決方案開發人員實現LoRa®器件的潛力,並在這一方面取得了顯著的進展。Semtech在今年推出了LoRa Smart Home™收發器,使得開發人員更容易將基於LoRa的終端設備所提供的遠距離、低功耗和低成本優勢應用於消費性市場。 LoRa在智能家居領域的應用正在蓬勃發展。近日,Semtech宣佈已與亞馬遜(Amazon)建立合作關係,共同開發其Amazon Sidewalk網絡的應用,這將有力推動LoRa器件在智能家居行業中的應用。亞馬遜於2019年底首次推出了Sidewalk網絡,其中包括全新的Ring智能家居設備和新的地理圍欄寵物追蹤器的開發計劃。利用LoRa遠距離的特性,亞馬遜的Sidewalk網絡將實現設備從家居到花園、再到小區的連接,從而使整個社區受益。 基於LoRa的智能社區 Semtech的LoRa器件已經迅速發展成為工業和企業物聯網應用的首選平台;然而,其在消費領域的應用潛力才剛剛開始被髮掘。目前市場上大多數的智能家居設備都依靠Wi-Fi或藍牙等通信技術將設備連接到互聯網,但是這些短距離、高帶寬的通信協議在覆蓋範圍和功耗過高等方面有着侷限性;另一方面,諸如5G等蜂窩網絡並不適用於低功耗的物聯網設備,因為這些設備僅僅需要在低成本、低功耗和低帶寬的條件下進行連接。 智能家居並不僅僅包括房屋之內的範圍,而是在覆蓋整個物業的基礎上,延伸到院子、花園,擴展到整個建築物、房屋周邊甚至是移動資產。儘管應用各不相同,但客户對“開箱即用”的可靠連接的需求並不會隨範圍的變化而改變。如今,業主可以在其物業的所有區域中安裝與物聯網相連的傳感器,但業主的體驗通常會受到“盲區”的影響,即那些Wi-Fi路由器無法覆蓋的地方,或者是其範圍對於藍牙等短距離通信平台太遠。有了LoRa,即使設備在移動狀態,也能夠確保連接始終穩定可靠,並顯著擴大了覆蓋範圍,從而使客户能夠追蹤家裏的寵物或資產。 智能家居設備的新機遇 當智能家居設備的應用範圍擴展到社區時,LoRa器件的遠覆蓋距離特性為資產跟蹤和地理定位應用提供了全新的可能性。通過利用Amazon Sidewalk網絡,許多設備可以將其覆蓋範圍擴展到半英里,而其他通信技術只能提供數百英尺的覆蓋範圍。LoRa器件也非常適合當今市場上許多常見的智能家居應用,例如智能照明、門窗傳感器、運動傳感器、智能鎖、智能灌溉等。 LoRa器件的低功耗特性為使用Wi-Fi或藍牙的、基於電池供電的物聯網設備提供了一個令人信服的替代性方案。頻繁地給傳感器充電或更換電池會帶來不便,特別是將傳感器放置在難以觸及的區域時。更壞的情況是,快速耗電的家庭安防設備可能會帶來風險,因為有可能在需要它們起作用的關鍵時刻,設備卻由於電量耗盡而導致失效。LoRa利用其極低功耗這一特性來進行通信,進而支持設備僅需一塊電池或一次充電即可運行好幾年,從而克服了上述的缺點。 為LoRa開發者生態系統帶來的機遇 LoRa器件在智能家居領域的優勢是顯而易見的,隨着亞馬遜Amazon Sidewalk網絡的推出,很快會有更多的消費者在他們的日常生活中體驗到LoRa。在亞馬遜宣佈其Sidewalk網絡的正式推出日期之前,Semtech將盡自己的努力,讓我們龐大的生態系統中的開發者做好準備,以利用這一即將到來的機會。Semtech團隊致力於簡化基於LoRa的解決方案的開發,以幫助開發者加快解決方案推向市場的速度,並已通過LoRa Basics™和LoRa Cloud™服務等工具兑現了這些承諾。

    時間:2020-10-21 關鍵詞: lora 亞馬遜 sidewalk

  • 佔空比的上限

    佔空比的上限

    開關穩壓器使用佔空比來實現電壓或電流反饋控制。佔空比是指導通時間(TON)與整個週期時長(關斷時間(TOFF)加上導通時間)之比,定義了輸入電壓和輸出電壓之間的簡單關係。更準確的計算可能還需要考慮其他因素,但在以下這些説明中,這些並不是決定性因素。開關穩壓器的佔空比由各自的開關穩壓器拓撲決定。降壓型(降壓)轉換器具有佔空比D,D = 輸出電壓/輸入電壓,如圖1所示。對於升壓型(升壓)轉換器,佔空比D = 1 –(輸入電壓/輸出電壓)。 這些關係僅適用於連續導通模式(CCM)。在這個模式下,電感電流在時間段T內不會降至0。以額定負載工作的電路一般使用這種模式。在低負載下,或者間歇性工作時,線圈電流在關斷時間放電。這個模式稱之為斷續導通模式(DCM)。這兩種工作模式在特定輸入電壓和輸出電壓下,都有自己的佔空比關係。 圖1.採用ADP2441的典型降壓型開關穩壓器 圖2所示為時域中的開關行為示例。在這個示例中,我們考慮在非間歇工作模式下的降壓型開關穩壓器;即,在連續導通模式下。佔空比與開關頻率無關。時段T一般在20 µs (50 kHz)和330 ns (3 MHz)之間。如果輸入電壓和輸出電壓的值相同,那麼需要佔空比 = 1。這意味着,只存在導通時間,不存在關斷時間。但是,並非每個開關穩壓器都能實現。如圖1所示,為了實現這個佔空比,高壓側MOSFET必須持續導通。如果這個開關設計為N通道MOSFET,其柵極電壓需要高於電路的輸入電壓,器件才能運行。如果每次導通之後都需要關斷一定時間(佔空比<1時的情形),根據電荷泵原理,可以輕鬆生成比電源電壓高的電壓。但是,對於100%佔空比,這不可能實現。所以,對於佔空比為100%的開關穩壓器,要麼採用不依賴開關穩壓器MOSFET、獨立運行的精密電荷泵,要麼將圖1所示的高壓側開關設計為P通道MOSFET。這些都會導致工作量和成本增加。 圖2.降壓型開關穩壓器開關的時域表示(CCM模式下線圈電流) 圖3所示為ADI公司的開關穩壓器ADP2370,該穩壓器通過將P通道MOSFET用作高壓側開關來實現100%佔空比。對於這種類型的降壓轉換器,輸入電壓可以降低至非常接近輸出電壓。將P通道開關集成到開關穩壓器中,可以避免產生額外成本。 圖3.可實現100%佔空比的開關穩壓器示例 如果應用要求輸入電壓能夠降至非常接近輸出電壓設置點的水平,則應選擇允許佔空比 = 1或100%的開關穩壓器。 佔空比除了受開關穩壓器拓撲的高壓側開關決定的這種限制外,還受其他因素限制。我們將在稍後的電源管理技巧中為大家介紹。

    時間:2020-10-21 關鍵詞: 開關穩壓器 佔空比 反饋控制

  • ADI公司宣佈推出可增強功能、性能和易用性的無混疊ADC

    ADI公司宣佈推出可增強功能、性能和易用性的無混疊ADC

    中國,北京 – Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣佈推出AD7134無混疊模數轉換器(ADC),可以大幅簡化前端設計,加快精密DC-350kHz應用上市的時間。傳統的精密數據採集信號鏈設計非常耗費時間,因為設計人員需要在抗混疊濾波器要求、無源元件容差、相位和增益誤差,以及高速ADC驅動要求之間實現平衡。AD7134採用全新的精密ADC架構,從根本上改變了整個設計過程。新器件無需再使用抗混疊濾波器,其阻性輸入大幅簡化了ADC驅動設計。 AD7134是一款四通道24位精密ADC,輸出數據速率的範圍為10SPS至1.5MSPS。其本身具備高達102 dB的抗混疊能力,無需使用外部抗混疊濾波器,因此所需無源元件和有源元件分別減少60個和5個。相比典型的替代方案,電路板面積縮小70%。異步採樣速率轉換器可以簡化多器件同步,讓用户能夠輕鬆實現穩定的採樣系統,並簡化隔離要求。 AD7134的主要特性: · 無混疊:一般固有高達102.5dB的抗混疊抑制功能 · THD:一般為-120dB(非常適合用於AC、振動或聲學測量) · 108dB動態範圍(ODR = 374kSPS) · 多個線性相位數字濾波器選項(使用SINC6實現低延遲,使用FIR實現通帶平坦度) · 失調誤差漂移:0.7uV/°C(典型值) · Gain drift: 2ppm/°C typical · 增益漂移:2ppm/°C(典型值) 報價與供貨

    時間:2020-10-21 關鍵詞: adi 模數轉換器 adc

  • 美光量產全球首款基於 LPDDR5 DRAM 的多芯片封裝產品

    美光量產全球首款基於 LPDDR5 DRAM 的多芯片封裝產品

    2020 年 10 月 21 日,中國上海 —— 內存和存儲解決方案領先供應商 Micron Technology Inc.今日宣佈量產業界首款基於低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用閃存存儲(UFS)多芯片封裝產品 uMCP5。美光 uMCP5 將高性能、高密度及低功耗的內存和存儲集成在一個緊湊的封裝中,使智能手機能夠應對數據密集型 5G 工作負載,顯著提升速度和功效。該款多芯片封裝產品搭載美光 LPDDR5 內存、高可靠性 NAND 以及領先的 UFS3.1 控制器,實現了此前只在使用獨立內存和存儲芯片的昂貴旗艦手機上才有的高級功能。uMCP5 的出現使諸如圖像識別、高級人工智能(AI)、多攝像頭支持、增強現實(AR)和高分辨率顯示等最新技術能在中高端手機上予以普及,從而惠及更多的消費者。 美光高級副總裁兼移動產品事業部總經理 Raj Talluri 表示:“要將 5G 的潛力從宣傳層面變為現實,需要智能手機能夠應對通過網絡和下一代應用程序傳輸的海量數據。我們的 uMCP5 在單個封裝中結合了最快的內存和存儲,為顛覆性的 5G 技術帶來了更多可能,幫助消費者從容應對數據挑戰。” 美光 uMCP5 為 5G 生態系統帶來出類拔萃的速度和效率 本次發佈是美光於今年三月宣佈 uMCP5 出樣的延續,為移動市場設定了新標準,成為首款使用最新一代 UFS NAND 存儲和低功耗 DRAM 的多芯片封裝產品。如今的智能手機需要存儲和處理海量數據,這使基於 LPDDR4 的中端芯片組的內存帶寬變得捉襟見肘,帶來的後果是視頻分辨率降低、出現影響體驗的延遲,以及部分功能受限。 藉助 LPDDR5,美光將內存帶寬從 3,733 Mb/秒大幅提高至 6,400 Mb/秒,即使在處理大數據量時,也可為移動用户提供無縫、即時的體驗。 高通公司(Qualcomm)產品管理副總裁 Ziad Asghar 表示:“5G 為智能手機提供了前所未有的速度與雲連接。我們很高興看到 uMCP5 面世,為新一代手機帶來符合 5G 速度的內存,並保證了一流的遊戲體驗、差異化的攝像頭、AI 功能,以及更快的文件傳輸。” uMCP5 專為下一代 5G 設備而設計,能輕鬆快速地處理和存儲大量數據,且無需在性能和功耗之間進行妥協。高性能的內存和存儲使 uMCP5 能夠充分支持 5G 下載速度,並同時運行更多應用程序。 美光 uMCP5 的主要特性包括: · 續航時間大幅延長:在 uMCP4 的成功基礎上,美光將 LPDDR5 內存用於 uMCP5,實現了 5G 網絡的完全利用;與 LPDDR4 相比,功耗降低了近 20%。此外,美光的 UFS 3.1 功耗比其前代產品 UFS 2.1 減少 40%。對於智能手機用户而言,即使在使用耗電的多媒體應用程序或數據密集型功能(如 AI、AR、圖像識別、遊戲、沉浸式娛樂等)時,也能有更長的續航時間。 · 下載速度快:與美光此前基於 UFS 2.1 的解決方案相比,美光 uMCP5 釋放了 5G 性能的全部潛力,持續下載速度可以加快 20%。 · 耐用度提升:美光 uMCP5 NAND 的耐用度提升了約 66%,可以允許 5,000 次擦寫,成倍增加了設備的可擦寫次數和數據量,而不會降低設備性能。即使對於重度手機用户而言,也能有效延長智能手機的使用壽命。 · 業界領先的帶寬:採用 uMCP5 的設備最高將支持 6,400 Mb/s 的 DRAM 帶寬,與上一代 LPDDR4x 的 4,266 Mb/s 帶寬相比,增加了 50%。這使移動用户可以同時運行多個應用程序而不會影響體驗。增加的帶寬也使智能手機中的 AI 計算攝影獲得了更高質量的圖像處理,為用户帶來專業的攝影能力。美光是業界首家支持全速 LPDDR5 的供應商。 最新閃存性能:美光 uMCP5 還採用了最快的 UFS 3.1 存儲接口,與其上一代 UFS 2.1 產品相比,順序讀取性能提高了一倍,寫入速度加快了 20%。 節省空間的緊湊設計:美光利用其多芯片封裝專業知識以及所掌握的製造和封裝技術,以最緊湊的尺寸設計 uMCP5,從而實現了更纖薄、更靈活的智能手機設計。與獨立版本的 LPDDR5 和 UFS 解決方案相比,美光 uMCP5 多芯片封裝可節約 55% 的印刷電路板空間。節省的空間使手機制造商能夠最大限度地提升電池容量或增加其他功能,例如攝像頭、手勢元件或傳感器。美光可提供高達 12 GB LPDDR5 和 512 GB NAND 的多個容量配置選擇。 美光 uMCP5 的供應情況 uMCP5 現在已經可以批量生產,有四種不同的密度配置:128+8 GB,128+12 GB,256+8 GB 和 256+12 GB。

    時間:2020-10-21 關鍵詞: 芯片 美光 umcp5

  • QORVO聯合其他業內領先的無線芯片組提供商和射頻前端供應商共同成立OpenRF聯盟,旨在推進射頻前端開發和5G生態系統的互操作性

    中國 北京,2020年10月21日——移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®, Inc.日前宣佈,聯合其他領先的無線芯片組提供商和射頻前端供應商聯合成立OpenRF™ (開放式射頻聯盟)。該聯盟致力於將多模式射頻前端和芯片組平台的硬件和軟件功能互操作性擴展到 5G 時代,同時滿足客户對開放式架構的需求。其創始成員包括 Broadcom Inc.、Intel Corporation、MediaTek Inc.、Murata Manufacturing Co., Ltd.、Qorvo 和 Samsung。 OpenRF旨在提供一個能夠實現硬件和軟件接口標準化而又不限制創新的開放式框架,同時還能使 5G 設備 OEM 靈活地利用上市時間、成本、性能和供應鏈優勢。OEM將能夠從多供應商生態系統中選擇可互操作的一流解決方案,同時使用相同的射頻前端和 5G 基帶。 OpenRF的成立獲得了全球眾多芯片組提供商、射頻前端供應商和設備製造商的支持,它們都致力於構建多供應商 5G 生態系統。該組織將通過改進傳統的參考設計流程來滿足客户提高行業利益的要求,從而縮短可配置解決方案的上市時間。OpenRF 計劃如下: · 創建一套核心芯片組和射頻前端功能和接口,以實現 5G 基帶互操作性,同時支持供應商創新; · 在行業標準的基礎上,最大限度地提高射頻前端的可配置性和有效性; · 開發一個能增強收發器/調制解調器和 RFFE 模塊接口的通用硬件抽象層; · 定義並開發業界領先的射頻電源管理解決方案。 OpenRF 計劃開發一個合規程序,以支持可互操作的 RFFE 和芯片組平台這個穩健的生態系統。 目前,OpenRF 正致力於與MIPI 聯盟達成聯絡協議。MIPI 聯盟的 RFFE 工作小組將繼續協調開發 MIPI RFFESM 規範---該規範從2010 年發佈以來實際上已經成為射頻前端的控制接口。 Mobile Experts 的首席分析師 Joe Madden 表示:“射頻前端市場已變得極其複雜,行業開始需要能夠應對這種複雜性的結構。通過標準化一些通用元件,開放式射頻協會將允許 RFFE 供應商將其研發注意力集中在創新點上。製造非競爭領域的通用型構建模塊也可以縮短上市時間,確保跨代平台和不同平台之間的兼容性,並將通過改進的規模經濟節省數百萬美元成本。所有這一切都是可行的,同時又不會消除供應商之間激烈的競爭。” 支持聲明(按公司字母順序排) Broadcom 無線半導體部門營銷副總裁 David Archbold 表示:“當今手機 OEM 面臨的主要問題之一就是上市時間,即在競爭激烈的環境下及時交付領先的前沿產品。OpenRF 提供的框架可簡化和壓縮 OEM 從初始階段到產品發佈的設計週期。這是營造有利競爭環境的關鍵一步,使得 OEM 能夠基於性能、尺寸和成本因素自由選擇解決方案。” Intel 互連產品和項目部副總裁兼總經理 Chenwei Yan 表示:“作為行業領導者,Intel 非常高興能夠加入 OpenRF,以推動 5G 時代的發展。在射頻技術領域建立硬件和軟件互操作性框架至關重要,它有助於加速創新,並利用 5G 造福社會。我們期待與其他行業領導者合作,實現 OpenRF 的共同目標。” MediaTek 總裁 Joe Chen 表示:“向客户提供多個可互操作的 RFFE 解決方案非常有價值。OpenRF 可擴展到整個行業,同時提供在競爭力、性能、價值和生產方面更具優勢的芯片組解決方案。” Murata 產品營銷總監和 OpenRF 董事會成員 Michael Conry 表示:“Murata 以順利實施 OpenRF 標準倡議為己任。作為常務會員,Murata 相信 OpenRF 將簡化 5G 解決方案的開發,並最大限度縮短其上市時間。在市場對靈活性和超高性能要求苛刻的情況下,這為我們面臨 5G 系統複雜性和集成挑戰的客户提供了較高價值。作為射頻前端模塊領域的領導者,Murata 非常高興能夠提供符合 OpenRF 標準的高性能產品。” Qorvo 移動產品事業部總裁 Eric Creviston 表示:“Qorvo 堅決支持開放式射頻協會的目標,而且我們非常高興能夠為這一重要倡議提供支持。一直以來,無線設備製造商都依賴於穩健的一流解決方案生態系統來實現產品整體性能的差異化和優化。開放式射頻協會基本上已經對這一經過時間驗證的框架進行了標準化,同時支持進一步創新,並幫助縮短下一代 5G 設備的交付時間。” Samsung Electronics 執行副總裁 Thomas Byunghak Cho 表示:“Samsung Electronics 完全支持 OpenRF 的願景,並希望通過這種全行業合作創建穩健的 5G 生態系統。我們希望該舉措能夠實現跨平台的互操作性,同時加速為設備製造商提供創新型高性能射頻解決方案。特別是客户將能夠體驗到更大的決策靈活性,從而促進整個行業的發展。” 加入 OpenRF OpenRF 對智能手機芯片組、RFFE、OEM 供應商和相關行業公司開放。

    時間:2020-10-21 關鍵詞: 射頻 5G openrf

  • 美光量產全球首款基於 LPDDR5 DRAM的多芯片封裝產品

    美光量產全球首款基於 LPDDR5 DRAM的多芯片封裝產品

    內存和存儲解決方案領先供應商 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣佈量產業界首款基於低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用閃存存儲(UFS)多芯片封裝產品 uMCP5。美光 uMCP5 將高性能、高密度及低功耗的內存和存儲集成在一個緊湊的封裝中,使智能手機能夠應對數據密集型 5G 工作負載,顯著提升速度和功效。該款多芯片封裝產品搭載美光 LPDDR5 內存、高可靠性 NAND 以及領先的 UFS3.1 控制器,實現了此前只在使用獨立內存和存儲芯片的昂貴旗艦手機上才有的高級功能。uMCP5 的出現使諸如圖像識別、高級人工智能(AI)、多攝像頭支持、增強現實(AR)和高分辨率顯示等最新技術能在中高端手機上予以普及,從而惠及更多的消費者。 美光高級副總裁兼移動產品事業部總經理 Raj Talluri 表示:“要將 5G 的潛力從宣傳層面變為現實,需要智能手機能夠應對通過網絡和下一代應用程序傳輸的海量數據。我們的 uMCP5 在單個封裝中結合了最快的內存和存儲,為顛覆性的 5G 技術帶來了更多可能,幫助消費者從容應對數據挑戰。” 美光 uMCP5 為 5G 生態系統帶來出類拔萃的速度和效率 本次發佈是美光於今年三月宣佈 uMCP5 出樣的延續,為移動市場設定了新標準,成為首款使用最新一代 UFS NAND 存儲和低功耗 DRAM 的多芯片封裝產品。如今的智能手機需要存儲和處理海量數據,這使基於 LPDDR4 的中端芯片組的內存帶寬變得捉襟見肘,帶來的後果是視頻分辨率降低、出現影響體驗的延遲,以及部分功能受限。 藉助 LPDDR5,美光將內存帶寬從 3,733 Mb/秒大幅提高至 6,400 Mb/秒,即使在處理大數據量時,也可為移動用户提供無縫、即時的體驗。 高通公司(Qualcomm)產品管理副總裁 ZiadAsghar 表示:“5G 為智能手機提供了前所未有的速度與雲連接。我們很高興看到 uMCP5 面世,為新一代手機帶來符合 5G 速度的內存,並保證了一流的遊戲體驗、差異化的攝像頭、AI 功能,以及更快的文件傳輸。” uMCP5 專為下一代 5G 設備而設計,能輕鬆快速地處理和存儲大量數據,且無需在性能和功耗之間進行妥協。高性能的內存和存儲使 uMCP5 能夠充分支持 5G 下載速度,並同時運行更多應用程序。 美光 uMCP5 的主要特性包括: 續航時間大幅延長:在 uMCP4 的成功基礎上,美光將 LPDDR5 內存用於 uMCP5,實現了 5G 網絡的完全利用;與 LPDDR4 相比,功耗降低了近 20%。此外,美光的 UFS 3.1 功耗比其前代產品 UFS 2.1 減少 40%。對於智能手機用户而言,即使在使用耗電的多媒體應用程序或數據密集型功能(如 AI、AR、圖像識別、遊戲、沉浸式娛樂等)時,也能有更長的續航時間。 下載速度快:與美光此前基於 UFS 2.1 的解決方案相比,美光 uMCP5 釋放了 5G 性能的全部潛力,持續下載速度可以加快 20%。 耐用度提升:美光 uMCP5 NAND 的耐用度提升了約 66%,可以允許 5,000 次擦寫,成倍增加了設備的可擦寫次數和數據量,而不會降低設備性能。即使對於重度手機用户而言,也能有效延長智能手機的使用壽命。 業界領先的帶寬:採用 uMCP5 的設備最高將支持6,400 Mb/s 的 DRAM 帶寬,與上一代 LPDDR4x 的4,266 Mb/s 帶寬相比,增加了 50%。這使移動用户可以同時運行多個應用程序而不會影響體驗。增加的帶寬也使智能手機中的 AI計算攝影獲得了更高質量的圖像處理,為用户帶來專業的攝影能力。美光是業界首家支持全速 LPDDR5 的供應商。 最新閃存性能:美光 uMCP5 還採用了最快的 UFS 3.1 存儲接口,與其上一代 UFS 2.1 產品相比,順序讀取性能提高了一倍,寫入速度加快了 20%。 節省空間的緊湊設計:美光利用其多芯片封裝專業知識以及所掌握的製造和封裝技術,以最緊湊的尺寸設計 uMCP5,從而實現了更纖薄、更靈活的智能手機設計。與獨立版本的 LPDDR5 和 UFS 解決方案相比,美光 uMCP5 多芯片封裝可節約 55% 的印刷電路板空間。節省的空間使手機制造商能夠最大限度地提升電池容量或增加其他功能,例如攝像頭、手勢元件或傳感器。美光可提供高達 12 GB LPDDR5 和 512 GB NAND 的多個容量配置選擇。 美光 uMCP5 的供應情況 uMCP5 現在已經可以批量生產,有四種不同的密度配置:128+8 GB,128+12 GB,256+8 GB 和 256+12 GB。

    時間:2020-10-21 關鍵詞: DRAM 美光 lpddr5

  • 小米首發80瓦無線秒充:19分鐘充滿

    小米首發80瓦無線秒充:19分鐘充滿

    小米手機昨日正式官宣,小米無線充電首次跨過80瓦大關,打破全球手機無線充電紀錄。 據悉,4000mAh 的電池通過 小米80W 無線充電,8分鐘即可充電一半,僅需 19 分鐘就可以將電池充至 100%,相較於市面上其他邯鄲到香港物流最高的40w無線充電,小米80W無線秒衝功率翻倍,再度刷新了手機無線充電的速度記錄。 據小米集團副總裁、手機部總裁曾學忠透露,小米80W無線秒衝定製了更高效的無線充電架構和芯片,自主設計了複合式線圈系統,採用MTW多極耳快充電池,雙6C串聯電芯,配合多級遞變電流調控以及MiFC快充等眾多“加速”技術,以實現4000mAh電池8分鐘即可充一半,19分鐘就能充至100%。 為了解決無線充電當前發熱和對電池健康的問題,小米在無線充電底座使用了高速靜音風扇,充電快發熱低,全程高功率充電。同時800次完整充放電後依舊能保持90%以上有效容量,不犧牲電池健康度。 在此之前,在小米10至尊紀念版上小米50W充電功率率先量產,成為小米10至尊紀念版的一大黑科技,如今僅隔兩個月,小米80W無線秒衝再度刷新行業記錄,據小米介紹,這也是小米無線充電團隊今年第三次技術突破,再次刷新行業記錄,並且遙遙領先。 一直以來,小米的無線充電技術始終業界領先,進入2020年小米無線充電實現大跨越,不到一年的時間,就先後打破全球無線充電記錄,實現在無線充電領域遙遙領先地位。 未來,小米無線充電技術仍將持續迭代,讓真正的充電無線化時代提前到來。 小米一直以來堅持做技術公司,死磕硬核技術的發展理念,在未來將會持續引領行業發展方向,促進行業進步。

    時間:2020-10-20 關鍵詞: 無線充電 小米 快充

  • 北京一特斯拉Model 3失控撞向公交站台,官方迴應來了

    北京一特斯拉Model 3失控撞向公交站台,官方迴應來了

    據一名微博實名認證用户爆料,近日,其愛人駕駛特斯拉Model 3在上班途中突發故障並撞向公交站台,當事司機事後表示“方向盤很重轉不動”。 從微博內容看,這輛Model 3行駛過紅綠燈後,突然右偏衝上路邊的公交站,造成人員受傷,護欄撞壞。 微博發佈後,引發網友關注討論。有網友分析“車停下來後方向盤很重,估計是車輛遇到碰撞,自己緊急斷電了,方向盤也就沒有助力了。” 該車主在隨後的微博中透露,其已接到特斯拉服務中心的反饋電話,“詳談了五十多分鐘。”來自於特斯拉服務中心的反饋是:1.當時沒有啓用AP輔助駕駛2.方向盤的信號正常(但是沒有説明為什麼轉不動方向盤)3.探測到了護欄為障礙物,有人工主動剎車信號。不過緊急制動沒有介入(可能由於判定護欄為軟性物體)。 到底是人為失誤還是汽車故障? 剛剛,特斯拉官方微博給出答案:經過對車輛的勘查和數據整理,該車輛在事故發生時未開啓自動輔助駕駛功能。直至碰撞發生,未發現包括轉向系統在內的任何系統故障。 據悉,特斯拉正在協助車主處理車輛維修和理賠事宜。 言下之意,這次事故純屬人為失誤? 隨着自動功能越來越強大,這種自稱具有自動駕駛功能的汽車越來越多了,作為消費者,你願意選擇這種“智能”汽車嗎?

    時間:2020-10-20 關鍵詞: 電動汽車 特斯拉model3

  • 貿澤電子與運動控制公司Trinamic 簽署全球分銷協議

    貿澤電子與運動控制公司Trinamic 簽署全球分銷協議

    2020年10月20日 – 專注於引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣佈與Maxim Integrated旗下的Trinamic簽署了全球分銷協議。Trinamic主要深耕智能運動領域,其運動控制專利技術與Maxim Integrated的模擬信號處理及電源設計技術相結合,必將催生新一代智能執行器,助力工程師將智能化向工廠網絡前沿推進,幫助實現工業4.0的願景。 Trinamic採用應用驅動的方法,並且對應用有着深刻理解,因此不需要工程師深入瞭解電機或控制電路,從而可以簡化設計階段的工作,同時大幅節約開發階段的人力投入和成本,以及總體擁有成本。 貿澤現在提供多種Trinamic產品,包括步進電機驅動器和評估套件。Trinamic TMCM-3110三軸步進電機驅動器是一種高度集成的緊湊型控制器/驅動器,支持多達三個雙極步進電機,線圈電流最高達2.8 ARMS。該驅動器的工作電壓範圍是9 VDC至48 VDC,並且提供由CANopen固件或Trinamic的TMCL固件控制的版本。TMCM-3110驅動器還提供三個額外的編碼器接口。 Trinamic TMCM-6110六軸步進電機控制器和驅動器是一個獨立的板,支持多達6個雙極步進電機,線圈電流最高達1.1 ARMS。TMCM-3110和TMCM-6110這兩種開箱即用的電路板均採用專屬的StallGuard2™、CoolStep™和SpreadCycle™技術,並提供RS485、CAN和USB接口。集成的協議處理器提供高級TMCL通信。這兩種現成的產品可以大幅節省開發時間,因此對於上市時間緊張的項目來説,是非常理想的解決方案。 TMC5130-EVAL-KIT評估套件可以幫助工程師探索TMC5130A-TA cDriver™集成電機驅動器和運動控制器解決方案的所有功能,適用於3D打印、監控攝像頭、泵和其他自動化設備應用。TMC5160-EVAL-KIT評估套件讓工程師能夠評估帶有串行通信接口的高壓TMC5160A電機控制器和驅動器IC。這兩種套件都包含一個微控制器板、一個橋接板和一個TMC5130-EVAL或TMC5160-EVAL驅動器板,能夠全面訪問所有寄存器和全部功能及診斷裝置,從而實現快速、輕鬆的評估。

    時間:2020-10-20 關鍵詞: 分銷協議 貿澤電子 trinamic

  • 意法半導體推出新STM32 Nucleo Shield板卡並更新TouchGFX軟件,簡化超低功耗設備GUI設計

    意法半導體推出新STM32 Nucleo Shield板卡並更新TouchGFX軟件,簡化超低功耗設備GUI設計

    中國,2020年10月20日——意法半導體新推出的STM32 * Nucleo Shield顯示板卡開創物聯網產品人機界面之先河。新SPI Shield顯示板卡X-NUCLEO- GFX01M1利用STM32G0微控制器(MCU)的經濟性,支持引入低成本非內存映射SPI閃存IC支持等新功能的最新版TouchGFX軟件(4.15.0版)。 如果採用STM32G0和TouchGFX開發項目,開發人員可用僅5美元的物料清單成本,給任何項目添加一個小圖形界面屏幕,這樣,定時器、控制器、家用電器等簡單設備也能為用户帶來類似智能手機的使用體驗。 新的X-Nucleo-GFX01M1 Shield顯示板卡支持新的X-cube-display軟件包,該軟件包提供了簡單的“ hello world”界面例程。這款Shield板卡集成一塊2.2英寸QVGA(320x240)SPI顯示屏、64 Mbit SPI NOR閃存和一個控制手柄,可以與NUCLEO-G071RB等各種STM32 MCU開發板配套使用,STM32G071RB是一款主流的Arm®Cortex®-M0+ MCU,集成高達128KB閃存、36KB SRAM、各種通信接口、模擬外設、快速I/O端口、硬件安全ID和一個USB Type-C™Power Delivery控制器。 最新版TouchGFX軟件基於TouchGFX引擎的部分幀緩存方法,可以將GUI 佔用的RAM空間降低多達90%,並允許在只有16-20KB的MCU RAM內存中實現簡單的用户界面。新版軟件採用一種新的渲染算法增強GUI性能,通過一個優化的順序先更新部分屏幕,然後再完成額外的幀更新,從而避免了分散注意力的撕裂視覺效果。另外一個新增功能是支持非內存映射SPI 閃存,使更復雜的GUI可以把圖像、字體等佔用大量內存空間的圖形資源存放在低成本的外部存儲器中。 為了簡化用户界面原型設計,TouchGFX Designer還提供了為STM32G071 Nucleo開發板和顯示開發套件優化的應用模板。必要時還可以把一個RTOS系統導入設置中,然後用TouchGFX Generator工具更換硬件。 所有軟件組件現在都可以下載使用,包括X-cube-display軟件包和TouchGFX 4.15.0,以及在G071RB開發板上運行的代碼示例。X-NUCLEO- GFX01M1和STM32G0產品已批量生產,可通過正常的意法半導體代理渠道購買。 此外,還有一個新的圖形小工具,可以簡化使用線、柱狀圖、面積圖、直方圖或組合圖顯示順序數據。這個小程序可以在任何一個STM32 MCU上運行順暢運行。開發人員可以使用TouchGFX Designer自定義顏色、佈局等參數。 對STM32H725的全面的即用支持也是TouchGFX 4.15.0的新特性,使開發人員可以在意法半導體的Cortex-M7 MCU上運行微處理器級的圖形。STM32H725是STM32系列最新的圖形應用旗艦產品,搭載550MHz處理器內核,採用意法半導體的Chrom-ART Accelerator™圖形加速技術,可以提供更快的圖形處理性能;8針SPI接口用於高速連接外部閃存和RAM,以及XGA TFT-LCD顯示控制器。

    時間:2020-10-20 關鍵詞: 意法半導體 gui 板卡

  • 還在用拼接電容的方法抑制EMI?

    還在用拼接電容的方法抑制EMI?

    隨着技術的發展、科技的進步,電子及電氣產品在朝着尺寸更小、重量更輕的方向發展,同時也在進入更多的市場,如自動化、汽車、儀器儀表、醫療等。電子器件面臨着功能要越來越強大、PCB尺寸要越來越小等挑戰,為了實現最佳設計,系統設計師需要在性能和功能方面反覆權衡,而這可能會影響產品的設計、量產等進度。如何在非常有限的空間內增加所需的功能並且符合監管要求(例如電磁干擾標準),就需要在集成電路層面進行更多集成實現更為智能的封裝。 電磁干擾(EMI)測試是產品在上市之前必須做的一項測試,因為在複雜的電磁環境中,任何電子及電氣產品除了本身能夠承受一定的外來電磁干擾而保持正常工作外,還應該不會對其他電子及電氣設備產生不可承受的電磁干擾。所以越來越多的產品必須通過EMI標準,製造商才可獲得產品的商業銷售資質認證。 然而,據報道超過50%的產品設計沒法一次通過EMI測試,所以產品一定要在設計階段即充分考慮EMI問題。因此,在基於隔離的電路設計中,一個重要步驟是跨越隔離柵供電和傳輸數據。常規的DC-DC轉換器可能有效,但通常存在折衷。這些方法可能包括使用分立電路和變壓器來傳輸功率,變壓器通常體積龐大,需要許多外部組件,會佔用寶貴的PCB空間,在要求電子元件越來越小的時代,這一點並不適用。現在,更高效、更有性價比的解決方案是在電路上集成變壓器,採用尺寸更小的芯片級封裝。ADI公司大約10年前發明了isoPower,可以使用小型解決方案跨越隔離柵傳輸功率,下圖顯示的是這種器件的功能框圖。該芯片封裝中還集成了4個隔離通道,用於高速數據傳輸。這是一種優化的解決方案,無需設計電源,在減小尺寸的同時還包含了EISA隔離的DC-DC轉換器,並提供芯片級封裝,大大提高了受限系統的供電能力。 交疊拼接電容用於多層PCB,2層電源加上2層信號 電路上集成的器件越多,意味着輻射發射量也越多。在PCB層面減少輻射發射的一種常見方法是通過共模電流從副邊到原邊形成一條低阻抗路徑,從而降低輻射發射水平。這可以通過在原邊和副邊之間使用拼接電容來實現,但是分立電容價格昂貴、體積龐大且會佔用寶貴的PCB面積,尤其是在可能堆疊多個組件隔離柵處,而且這種方法通常只有在較低的頻率下才能發揮優勢。另一個解決方案是嵌入式拼接電容,通常需要4層PCB,這類電容所形成的並聯電容的電感極低,在極大頻率範圍內(超過1 G)有效,但由於PCB要求4層或更多層,大幅增加了設計的複雜性和成本。所以使用拼接電容代替分立電容或嵌入式電容,並不能有效解決輻射發射量的問題。 理想的解決方法是不使用拼接電容,降低成本和PCB設計的複雜性,這就需要組件級別上的解決方案,不需要使用複雜、昂貴的外部組件,就可以避免產生高輻射。ADI出品的支持隔離數據的新一代isoPower解決方案ADuM6421A,採用了創新的技術,即使不使用拼接電容,也可以避免在兩層上產生大量輻射。為減少輻射發射,該器件具有出色的線圈對稱性和線圈驅動電路,可以大幅降低跨隔離柵的共模電流傳輸,從而減少導致輻射的因素,特別是通過頻譜技術減少特定頻率下的噪聲密度,使輻射能分散在更寬的頻帶上。 ADuM6421A集成帶數據隔離的DC-DC電源轉換器,其尺寸小、輻射發射性能優異,是一種性價比高且複雜程度低的解決方案,有助於達到輻射發射規定。對於2層PCB板,其隔離功率為500 mW,即使在此負載下,也可以較大的裕量達到CISPR 32 B類要求。該產品採用28引腳細間距封裝,最小爬電距離為8.3 mm,請注意,其佔用空間與16引腳寬體SOIC封裝相同。因此,即使這種封裝間距很小,佔用的空間仍然相同。另外,ADuM6421有四個高速數據通道,具有很好的電氣噪聲和電磁干擾抑制能力。 下圖顯示了使用ADuM6421A可以節省的電路板佔用面積和成本。如前所述,芯片級甚至分立式DC-DC轉換器通常需要拼接電容才能達到CISPR 32 B類的要求;嵌入式拼接電容通常能比分立電容提供更好的性能,但是PCB必須至少要求四層。ADuM6421A可以解決上述所有這些問題,它支持兩層PCB,能在500 mW負載條件下,達到CISPR 32的要求,相比四層解決方案,使用ADuM6421A最多可以節省70%的PCB佔用面積,並且使用兩層PCB,還能節省30%的成本。 ADuM6421A的優點:簡單、小尺寸的2層PCB 總結 電源產品中的EMI一直是一個挑戰,採用isoPower®芯片級變壓器技術的集成隔離電源改變了隔離系統的設計,該技術簡化了構建和驗證獨立隔離電源的過程,減小了電路板尺寸,並且無需使用多個分立器件,就可實現低EMI設計。尤其這款帶隔離數據的新一代isoPower解決方案ADuM6421A,具有輻射發射低、封裝尺寸小和工作温度高等特性,可滿足安全至關重要的應用需求,以及漏電流要求苛刻、緊湊和密集型設計的需求,使用該器件,無需高成本的EMI抑制技術,就可為新項目降低認證新應用的難度。

    時間:2020-10-20 關鍵詞: adi 電容 emi

  • 英飛凌推出業內首款集Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS以及Pelion物聯網平台於一體的安全微控制器,構築全面的物聯網生命週期管理解決方案

    2020年10月6日, 德國慕尼黑與美國加州聖何塞訊——英飛凌科技股份公司推出高度集成的物聯網生命週期管理解決方案,幫助物聯網設備製造商降低固件開發風險,加快產品上市速度。這也是業內首款將知名的具有Trusted Firmware-M嵌入安全性的PSoC® 64安全微控制器、Arm® Mbed™ IoT OS以及Arm Pelion™ IoT平台融為一體的解決方案,您將無需自定義安全固件,即可安全地設計、管理和更新物聯網產品。這個Pelion就緒且支持Mbed OS的解決方案獲得了平台安全架構(PSA)*的一級認證,展示 了業內最佳安全實踐。 英飛凌物聯網、計算和無線業務高級副總裁Vikram Gupta表示,“大量研究顯示阻礙消費者使用物聯網產品的一大障礙在於他們對於隱私和安全性的擔憂。通過與重要的合作伙伴Arm展開合作,我們的物聯網生命週期管理解決方案將開源固件與先進的安全性相集成,使設備製造商能更輕鬆地對其產品進行聯網、管理和更新。” 通過PSoC 64來實現Trusted Firmware-M,大幅簡化了設備的安全性實現過程。這個開源軟件帶來了可配置的組件,能夠支持PSA Functional API以及為基於Arm Cortex®-M的微控制器創建“安全處理環境(SPE)”。PSoC 64信任根則使物聯網設備製造商的最終產品更易獲得PSA認證。 ARM副總裁兼物聯網平台設備總經理Charlene Marini表示,“OEM和企業都需要依靠靈活的解決方案,來通過基於安全信任根的設備,快速、安全地開發、部署和管理物聯網。通過集成基於Arm的PSoC 64 Secure MCU、Pelion設備管理、Mbed OS以及經過PSA一級認證的Trusted Firmware-M,從芯片到雲端,該解決方案能夠給OEM帶來全價值鏈的物聯網安全性。” Pelion設備管理能夠從產品供應到退役,即在產品生命週期的每個階段,實現安全的設備管理。它採用雙核架構,其中Arm Cortex-M4內核負責運行應用程序,Arm Cortex-M0+內核則作為具有預置信任根的安全處理器。 PSoC 64是IoT-AdvantEdge™ 解決方案的一部分:該解決方案包含一系列構建模塊,能夠助力物聯網產品以更快速度、更有競爭力的成本上市。IoT-AdvantEdge解決方案集成了可靠連接、安全性和本地處理功能,簡化了設計過程。 英飛凌通過收購Cypress半導體公司,使PSoC 64安全微控制器系列成為英飛凌面向汽車、工業和物聯網市場的完善的半導體產品組合的一員。 供貨情況 PSoC 64 Secure Boot Wi-Fi/BT Pioneer Kit(CY8CKIT-064B0S2-4343W)現已支持訂購。您將能通過這個低成本的硬件平台來設計和調試PSoC 64 Secure Boot MCU 以及Murata 1DX模塊(CYW4343W Wi-Fi +藍牙組合芯片)。

    時間:2020-10-20 關鍵詞: 英飛凌 物聯網 微控制器

  • 未來的AI計算,將是CPU、GPU、IPU並行的時代

    未來的AI計算,將是CPU、GPU、IPU並行的時代

    AI的快速發展直接促進了CPU和GPU的發展,而AI應用專門的處理器是IPU,IPU將基於自身優勢為世界的智能化進程增添不竭動力。 一、英偉達專注的GPU優勢逐漸縮小 從專注圖像渲染崛起的英偉達的GPU,走的也是相當於ASIC的技術路線,但隨着遊戲、視頻渲染以及AI加速需要的出現,英偉達的GPU也在向着GPGPU的方向演進。 當硬件更多的需要與軟件生態掛鈎時,市場大多數參與者便會倒下。在競爭清理過後,GPU形成了如今的雙寡頭市場,並且步入相當成熟的階段。 ASIC本身的成本、靈活性缺失,以及應用範圍很窄的特點,都導致它無法採用最先進製程: 即便它們具備性能和能效優勢,一旦無法採用最先進製程,則這一優勢也將不再明顯。 為保持其在GPU領域的寡頭地位,使得英偉達必須一直保持先進的製程工藝,保持其通用性,但是要犧牲一定的效能優勢。 相比於來自類GPU的競爭,英偉達不應該忽視Graphcore的IPU,特別是Graphcore一直都在強調其是為AI而生,面向的應用也是CPU、GPU不那麼擅長的AI應用。 二、利用AI計算打側面競爭戰 不管CPU還是GPU都無法從根本上解決AI問題,因為AI是一個面向計算圖的任務、與CPU的標量計算和GPU的矢量計算區別很大。 而另一邊的IPU,則為AI計算提供了全新的技術架構,同時將訓練和推理合二為一,兼具處理二者工作的能力。 作為標準的神經網絡處理芯片,IPU可以支持多種神經網絡模型,因其具備數以千計到數百萬計的頂點數量,遠遠超過GPU的頂點規模,可以進行更高潛力的並行計算工作。 計算加上數據的突破可以讓IPU在原生稀疏計算中展現出領先IPU 10-50倍的性能優勢,到了數據稀疏以及動態稀疏時,IPU就有了比GPU越來越顯著的優勢。 此外,如果是在IPU更擅長的分組卷積內核中,組維度越少,IPU的性能優勢越明顯,總體而言,有4-100倍的吞吐量提升。 在5G網絡切片和資源管理中需要用到的強化學習,用IPU訓練吞吐量也能夠提升最多13倍。 三、兩種芯片勢能英偉達與Graphcore的較量 Graphcore成立於2016年,是一家專注於機器智能、同時也代表着全新計算負載的芯片製造公司,其包括IPU在內的產品研發擅長大規模並行計算、稀疏的數據結構、低精度計算、數據參數複用以及靜態圖結構。 英偉達的潛在競爭對手Graphcore的第二代IPU在多個主流模型上的表現優於A100 GPU,兩者將在超大規模數據中心正面競爭。 未來,IPU可能在一些新興的AI應用中展現出更大的優勢。 第二代IPU相比第一代IPU有兩倍峯值算力的提升,在典型的CV還有NLP的模型中,第二代IPU相比第一代IPU則展現出了平均8倍的性能提升。 如果對比英偉達基於8個最新A100 GPU的DGX-A100,Graphcore 8個M2000組成的系統的FP32算力是DGX-A100的12倍,AI計算是3倍,AI存儲是10倍。 四、AI計算未來有三種計算平台 第一種平台是CPU,它還會持續存在,因為一些業務在CPU上的表現依然不錯; 第二種平台是GPU,它還會持續發展,會有適合GPU的應用場景。 第三種平台是就是Graphcore的IPU。 IPU旨在幫助創新者在AI應用上實現新的突破,幫助用户應對當前在CPU、GPU上表現不太好的任務或者阻礙大家創新的場景。”盧濤副總指出。 目前GPU在全球已是大規模的商用部署,其次是Google的TPU通過內部應用及TensorFlow的生態佔第二大規模,IPU處於第三,是量產的、部署的平台。 與此同時,Graphcore也在中國積極組建其創新社區。Graphcore已在微信、知乎、微博和GitHub開通了官方頻道,旨在與開發者、創新者、研究者更好地交流和互動。 關於未來的AI計算領域,未來會是 “CPU、GPU、IPU並行” 的時代,GPU或部分CPU專注於業務場景的實現和落地,而IPU專為AI創新者帶來更多突破。 五、構建生態鏈條IPU仍在路上 IPU想要在AI計算中擁有挑戰GPU地位的資格,除了在性能和價格上面證明自己的優勢之外,還需要在為機器學習框架提供的軟件棧上提供更多選擇,獲得主流AI算法邯鄲到香港物流的支持。 在標準生態、操作系統上也需要有廣泛的支持,對於開發者有更方便的開發工具和社區內容的支持,才能從實際應用中壯大IPU的開發生態。 一個AI芯片從產出到大規模應用必須要經過一系列的中間環節,包括像上面提到的支持主流算法框架的軟件庫、工具鏈、用户生態等等,打通這樣一條鏈條都會面臨一個巨大挑戰。 目前申請使用Graphcore IPU開發者雲的主要是商業用户和高校,個人研究者比較少。IPU開發者雲支持當前一些最先進和最複雜的AI算法模型的訓練和推理。 和本世紀初的GPU市場一樣,在AI芯片市場步入弱編程階段,如今百家爭鳴的局面預計也將很快結束,市場在一輪廝殺後會剩下為數不多的參與者做最終對決。 現在要看的是在發展初期的逐一擊破階段,Graphcore是否真有定義並主控第三類芯片的魄力了。 不過從創新的架構到芯片再到成為革命性的產品,Graphcore從芯片到落地之間的距離,需要易用的軟件和豐富的工具來支持,特別是對軟件生態依賴程度比較到的雲端芯片市場。 IPU不是GPU,既是挑戰也是機會。IPU不是GPU的替代品或者類似品,所以不能拿GPU的邏輯來套用IPU的邏輯。 近兩年,基於AI 芯片研發的各種產品的井噴,預計未來IPU在各類AI應用中將具有更大的優勢。

    時間:2020-10-20 關鍵詞: 計算 ai應用 ipu

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