• e絡盟供貨全新Raspberry Pi計算模塊4

    e絡盟供貨全新Raspberry Pi計算模塊4

    中國上海,2020年10月23日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟近日宣佈推出全新Raspberry Pi計算模塊4 (CM4)。CM4將Raspberry Pi 4的功能導入計算模塊系列,並隨附兩大配件,即計算模塊4 I/O (CM4IO) 板和計算模塊4天線套件。 與前代產品相比,CM4模塊化系統 (SoM) 速度更快、功能更強大,可為構建嵌入式解決方案的設計工程師提供更廣泛的連接和內存選項。其主要特性包括小巧外形、更高能效、支持PCle以及各種多媒體接口。CM4的強大功能和通用性使它成為了人工智能(AI)、物聯網 (IoT) 以及各種家庭和工業自動化應用的理想解決方案。當前,Raspberry Pi系列在產品設計中的應用不斷增多,其中約40%至50%的Raspberry Pi開發板採購來自工業客户和原始設備製造商 (OEM)。作為Raspberry Pi全球規模最大的製造合作伙伴,e絡盟進一步加大了投入以確保現貨批量供應,可保障設計工程師在新品開發中集成CM4和其他Raspberry Pi計算模塊。 CM4基於廣受讚譽的Raspberry Pi 4 B 型單板計算機,其新型外形尺寸設計可在更小的空間內容納兩個 HDMI端口、一個PCIe 和一個千兆以太網等更多接口。兩個100針高密度連接器可接入處理器接口和GPIO引腳。CM4還提供多個eMMC閃存和DRAM密度選項以及可選雙頻無線連接,可實現最大的靈活性。其“Lite”版變體型號未配置eMMC,是成本敏感型應用的理想解決方案。 CM4的主要性能和連接功能包括: · 處理器:採用運行頻率為1.5Ghz的ARM Cortex-A72 64位四核博通BCM2711處理器,可提供行業領先的性能和能效。 · 內存:不同型號提供從 1GB到8GB LPDDR4-3200 SDRAM內存以及最大32GBeMMC 閃存選項。 · 多媒體:硬件編解碼支持,包括H.265(最高 4kp60解碼)和H.264(最高1080p60解碼和1080p30編碼)。 · 連接:可選經完全認證的無線模塊,支持雙頻IEEE 802.11 b/g/n/ac無線網絡和Bluetooth 5.0;配有板載電子開關,可在外接天線或PCB天線之間進行選擇。 CM4IO板旨在簡化使用CM4進行新產品開發,適用於新產品的評估和原型設計,既可用作參考設計將外部設備連接至CM4,也可以直接嵌入最終產品。CM4IO板可兼容全系列CM4模塊,其主要功能包括: · 千兆以太網連接及PoE功能(需使用單獨的 Raspberry Pi PoE HAT附件) · 兩個全尺寸HDMI連接器 · 兩個USB 2插槽,並帶有一個接頭用於額外接入兩個插槽 · 一個用於更新CM4的微型USB插槽和一個用於CM4Lite模塊的微型SD卡槽 · PCIe Gen 2 x1插槽 此外,e絡盟還提供計算模塊天線套件,可與帶有板載無線模塊的CM4變體型號搭配使用。該套件包括一根預認證且可與CM4一起使用的外接天線,能夠極大地減少外接天線設計的合規性測試工作。它還隨附隔板固定裝置和帶有U.FL連接器的線纜。 Farnell及e絡盟全球半導體和單板計算機總監Lee Turner 表示:“易用性對我們的客户而言非常關鍵:Raspberry Pi計算模塊系列擁有豐富的資源、成熟的軟件棧和龐大的專業社區,一直是深受嵌入式工程師熱愛的產品。新版計算模塊可提供更強大的性能和連接性,並具備更高能效,且比前代型號更易集成到產品中。藉助CM4的雙HDMI、PCI Express及多個RAM和eMMC內存選項以及雙頻選項,設計工程師可以開發出更廣泛的應用,並能較以往更快地實現產品上市。” Raspberry Pi基金會旗下貿易公司首席執行官 Eben Upton 表示:“自2014年以來,計算模塊已成為Raspberry Pi產品中越來越重要的一個產品線。它使我們的客户在開發不同外形尺寸的產品時都能享受到Raspberry Pi平台的成本、性能和穩定性優勢。作為我們的計算模塊產品項目的核心夥伴,e絡盟不斷加大投入來確保為我們的客户提供現貨庫存,並通過 e絡盟互動社區提供無與倫比的支持服務。計算模塊4具備與Raspberry Pi 4相同的功能,增加了多種RAM 密度、無線連接以及更廣泛的接口選項,進一步擴展了Raspberry Pi計算模塊產品線。我們非常期待能夠早日看到人們使用CM4平台構建出創新產品。” e絡盟供應來自100多家供應商的領先SBC產品現貨,並提供每週5天、每天8小時的技術支持服務,以幫助客户將最新的創新技術用於實驗和嵌入式解決方案開發。e絡盟還可以利用安富利生態系統提供從合規到生產的端到端產品開發解決方案。 客户現可通過Farnell(歐洲、中東和非洲地區)、e絡盟(亞太區)和Newark (北美地區)預訂Raspberry Pi計算模塊4 和附件產品,包括計算模塊4 I/O板和計算模塊4天線套件。

    時間:2020-10-23 關鍵詞: e絡盟 計算模塊 cm4

  • 是德科技發佈新款高性能 5G 基站測試解決方案,加速推進毫米波小型基站的設計驗證

    2020年10月23日,中國北京——是德科技公司宣佈推出新款高性能 5G 基站測試解決方案。該解決方案以是德科技的 S9130A 5G 高性能多頻段矢量收發信機(VXT)為基礎精心設計而成,能夠幫助網絡設備製造商(NEM)和小型基站邯鄲到香港物流依據最新的 3GPP 規範,加速對毫米波產品進行驗證。是德科技是一家領先的技術公司,致力於幫助企業、服務提供商和政府客户加速創新,創造一個安全互聯的世界。 為了給大範圍的市區及體育場館和機場等室內環境提供增強移動寬帶(eMBB)連接,移動運營商紛紛加緊在FR2中部署 5G NR。想要快速部署含有宏基站、小型基站設施、無線單元(RU)和分佈式天線系統(DAS)的混合網絡,整個工作流程的測試都必須加以優化和精簡。是德科技最初於 2018 年推出 5G 基站測試解決方案套件並進行過升級擴展,可以滿足市場上對經濟高效測試和驗證 5G 毫米波不斷增長的需求。 是德科技副總裁兼網絡接入事業部總經理 Giampaolo Tardioli 表示:“是德科技全新的 5G 基站測試解決方案不僅支持 NEM 在製造流程中對 5G 高性能宏基站進行驗證,還能幫助 5G 小型基站邯鄲到香港物流在研發和設計流程中快速驗證毫米波產品。這款緊湊型解決方案將新的 5G 高性能多頻段 VXT 與是德科技的內部通用接口單元(CIU)以及毫米波遠程射頻探頭前端(RRH)整合在一起,可以提供高性能的空中接口(OTA)測試。” 是德科技的高性能 5G 基站測試解決方案與新型 PXIe 架構矢量收發信機(VXT)強強組合,可以執行先進的鄰道泄漏比(ACLR)和誤差矢量幅度(EVM)測量。新一代 VXT 和 RRH 均都有着出色的性能,使測量面能夠更接近被測器件(DUT)。這意味着被測器件可在很寬的動態功率範圍內接收大功率電平,從而得出極其精確、可靠的測量結果。 是德科技 S9100 解決方案套件能夠通過多個通道對多個基站實施並行測試,並且與是德科技支持雲技術的 PathWave 軟件解決方案套件結合使用,能夠顯著簡化和加速測試流程,從而幫助邯鄲到香港物流加快從設計驗證到批量測試的過渡。支持的 Pathwave 解決方案包括: · X 系列測量應用軟件,用於 EVM、ACLR 等基礎測量。 · 5G NR 信號創建和回放,用於表徵元器件和發射機的功率和調製性能。 · 89600 矢量信號分析,用於高級解調和矢量信號分析。

    時間:2020-10-23 關鍵詞: 毫米波 5G 是德科技

  • 是德科技協助設備製造商在實驗室環境中驗證各種真實移動場景下的 5G 最終用户體驗

    是德科技協助設備製造商在實驗室環境中驗證各種真實移動場景下的 5G 最終用户體驗

    2020年10月22日,中國北京——是德科技公司宣佈,該公司已經推出 5G 虛擬路測(VDT)工具套件,協助 5G 設備製造商、移動運營商和芯片製造商在自動化實驗室中仿真外場環境,更方便地驗證最終用户體驗。是德科技是一家領先的技術公司,致力於幫助企業、服務提供商和政府客户加速創新,創造一個安全互聯的世界。 是德科技的 5G 虛擬路測工具套件可在實驗室中搭建逼真的外場條件,對 5G 設備進行可靠的性能測試 Keysight 5G VDT 工具套件通過結合運用是德科技的信道和網絡仿真能力與收集、記錄和腳本編程工具,搭建了一個真實的測試環境,用於在各種網絡信令和無線信道條件下準確驗證 5G 設備。藉助 5G VDT 工具套件,日益壯大的設備製造商生態系統能夠在各種移動場景下對以非獨立組網(NSA)或獨立組網(SA)方式部署的 5G 新空口(NR)設備進行性能驗證。 是德科技副總裁兼無線測試事業部總經理 Kailash Narayanan 表示:“Keysight 5G VDT 工具套件彰顯了我們的承諾——依託是德科技強大的專業技術和應用經驗,為客户提供高價值的端到端測試解決方案。我們的目標是提高 5G NR 設備的性能可視性,幫助移動運營商提供需要依賴高性能 5G 設備才能實現的先進 5G 業務。” 5G VDT 工具套件是是德科技網絡仿真解決方案系列中的一個重要組件。它能夠利用 Keysight 5G PROPSIM 信道仿真器、UXM 5G 無線平台和 Nemo 外場測量解決方案,在整個協議棧中實施 5G 設計、一致性測試和運營商驗證。主流無線設備製造商和移動運營商紛紛採用是德科技的虛擬路測解決方案對移動設備進行自動基準測試,並在實驗室環境中重現具體的外場問題。 Keysight 5G VDT 工具套件將自動化能力整合到了基於軟件的測試環境中,顯著簡化了在 3GPP 定義的各個頻段下執行的設備測試和 5G NR 標準一致性驗證。 Keysight 5G VDT 工具套件可以為客户帶來以下優勢: · 可以訪問現成的測試例,在複雜場景中(例如市區或具有極端無線信道、傳播或移動性條件的高速列車上)對 5G 設備的性能進行驗證。 · 能夠利用外場捕獲的數據來創建自定義測試例,以及進行全面、深入的性能分析。 · 可以使用先進的空間信道模型在整個工作流程中自動執行可重複的測試和複雜故障診斷,從而確保在可控的實驗室環境中對 5G 新設備進行靈活和經濟高效的路測。

    時間:2020-10-23 關鍵詞: 5G 是德科技 vdt

  • PCB設計後需要檢查哪些項目?來看看

    PCB設計後需要檢查哪些項目?來看看

    一般來講,PCB在設計完成後,要檢查以下11項工作 1.光板的DFM審查:光板的生產是否滿足PCB製造的技術要求,包括線寬,間距,佈線,佈局,通孔,標記,波峯焊元件方向等。 2.檢查實際元器件和焊盤之間的一致性:購買的實際SMT貼片元器件是否與設計焊盤一致(如果不一致,請用紅色標籤指示),以及它們是否滿足SMT貼片機的間距要求。 3.生成三維圖形:生成三維圖形,檢查空間元素是否相互干擾,元素佈局是否合理,是否有利於散熱,是否有利於SMT迴流焊吸熱等。 4.PCBA生產線優化:優化裝料順序和物料站的位置。將現有的粘貼機(例如西門子高速機,通用多功能機)輸入到軟件中,將要粘貼的元器件分配到現有板上,西門子粘貼多少種,粘貼多少種西門子,西門子有多少種粘貼方式,全球有多少種粘貼方式,有多少個地點以及在哪個站取材料等。這樣可以優化SMT芯片加工程序,節省時間。對於多線生產,還可以優化安裝元器件的分配。 5.操作指令:自動生成生產線上工人的操作指令。 6.檢驗規則的修訂:檢驗規則可以修改。例如,元件間距為0.1mm,可根據特定型號,製造商和電路板複雜度設置為0.2mm:線寬為6mi,在高密度設計中可以更改為5mil。 7.支持松下,富士,環球貼片軟件:可以自動生成粘貼軟件,節省編程時間。 8.自動生成鋼板優化圖形。 9.自動生成AOI,X射線程序。 10.檢查支持多種軟件格式(日本,美國KATENCE,中國PROTEL)。 11.檢查BOM,更正相關錯誤,例如製造商的拼寫錯誤。BOM錶轉換為軟件格式。 小夥伴們在做完後,記得要檢查下以上十一項項目哦。

    時間:2020-10-23 關鍵詞: PCB pcb設計 pcb檢查

  • 你知道PCB設計添加工藝邊與MARK點的方法嗎

    你知道PCB設計添加工藝邊與MARK點的方法嗎

    做過PCB的朋友都知道,PCB在開展SMT貼片加工的時候,通常有3種方法:全手工、半自動、全自動。全手工就是刷鋼網,置放電子元器件都是手工進行操作。半自動就是指手工刷鋼網,置放電子元器件上自動貼片機。全自動就是指刷鋼網和置放電子元器件都是機器設備全自動實現。 對於全手工的大家就很好理解,畢竟人是活的,最智能的,碰到突發情況都可以想辦法處理。可是機器設備不一樣,它怎麼知道這個電子元器件放到PCB的哪個位置呢?並且恰好和焊盤相互對應,芯片方位也不能錯。在《PADS輸出BOM表和位號圖》中大家有提及如何輸出元件座標,裏面就會有每個元件在PCB中的位置和方位信息,如下圖所示: 自動貼片機就是依據這些數據來開展定位的,可是這就需要一個定位點,而Mark點就是做為這個定位點而存在的。SMT貼片機便會辨識這個Mark點做為定位點,隨後依據座標和方位信息辨識電子元器件的位置和方位。通常Mark點在單片的對角線上各放一個,成對出現,且按該對角線畫出的矩形最好能包括該單片上所有的電子元器件。自然也可以做在工藝邊上,同樣需要放到對角線且成對出現。 那麼工藝邊是怎麼回事呢?同樣,如果是全手工,工藝邊可以不需要,因為PCB設計添加工藝邊需要更多的板材。可是為了可以使用SMT貼片機,就需要PCB設計添加工藝邊,這樣SMT貼片機才能使用夾具夾住PCB。自然如果單個PCB比較大,並且在距離板子邊緣5mm沒有電子元器件則可以不需要工藝邊,夾具直接夾住板子就可以。另外在工藝邊上除了添加Mark點之外,還需要添加定位孔,這個主要是測試的時候使用。 PCB設計添加工藝邊與MARK點的方法 瞭解了工藝邊和Mark點的用處之後,接下來大家就來看一下兩個的要求以及PCB設計如何添加。 1、工藝邊 寬度不小於5mm,長度和板子等長即可。在拼板和單片都可以使用,上面可以打上Mark點和定位孔。定位孔為通孔,直徑為3mm左右。 對於工藝邊的製作方法和拼板類似,使用2D線在所有層上畫出和PCB等長,寬度5mm的圖形,並且和原先的PCB開展連接,連接方式可以是V割、郵票孔或者連接條,依據實際需要。具體的操作過程可以看一下視頻。做好的工藝邊。 2、Mark點 Mark點有兩部分,一個是中間的標記點,直徑為1mm;另一個為圓點四周的圓形空曠區,圓心和中間的標記點的圓心重合,直徑為3mm。 PCB設計Mark點的設計方法: 1. 進入封裝編輯器,在頂層置放一個直徑為1mm的圓形貼片焊盤; 2. 在頂層置放一個直徑為3mm的銅箔挖空區; 3. 在頂層阻焊層放置一個直徑為3mm的銅箔; 4. 保存即可。 在使用時直接進入ECO模式,添加Mark點封裝就可以,在Mark點空曠區內不能有走線和2D線。 設計好工藝邊、Mark點以及定位孔的PCB。這下你瞭解了嗎?

    時間:2020-10-23 關鍵詞: PCB pcb設計

  • 淺談什麼是PCBA測試架及其用途

    淺談什麼是PCBA測試架及其用途

    我們首先要了解什麼是PCBA測試架? PCBA測試架的原理很簡單,是通過金屬探針連接PCB板上的焊盤或測試點,在PCB板加電的情況下,獲取測試電路的電壓值、電流值等典型數值,從而觀測所測試電路是否導通正常。 PCBA測試架製作都是定製型的,根據需要測試的PCB板的尺寸、測試點位置、需要測試的數值來決定。主要採用亞克力、塑料、金屬探針、顯示屏、導線以及配備簡單的PCB電路板來完成整個製作。。 PCBA測試架的用途 PCBA測試架在整個PCBA加工製作過程中應用極為廣泛,主要用來對完成SMT貼片和DIP插件之後的PCBA板進行測試,其中以ICT測試為主,即通過測試點來測試線路板的電氣導通性能,從而判定整塊PCB板是否焊接成功。而PCBA測試架就是用來輔助完成這項測試的主要工具。 PCBA測試架的質量好壞關係到ICT測試的效率和直通率,由於其長期頻繁操作,對於其製作質量有很高的要求,需要PCBA廠家給予足夠的重視。

    時間:2020-10-23 關鍵詞: pcba pcba測試架

  • 你瞭解PCB板抄板的流程以及技巧嗎?

    你瞭解PCB板抄板的流程以及技巧嗎?

    一、PCB板抄板的概念,我們首先要知道什麼是PCB板抄板 PCB板抄板是指根據原有的PCB板實物得到原理圖和板圖(PCB圖)的過程。其目的是進行後期的開發。後期開發包括安裝元器件、深層測試、修改電路等。因為不屬於PCB板抄板的範疇又與之相關,因此僅做介紹不再詳述。 二、PCB板抄板的流程 1、 拆除原板上的器件。 2、 將原板掃描,得到圖形文件。 3、 將表面層磨去,得到中間層。 4、 將中間層掃描,得到圖形文件。 5、 重複2-4步,直到所有層都處理完。 6、 利用專用軟件將圖形文件轉換為電氣關係文件---PCB圖。如果有合適的軟件,設計人員只需把圖形描一遍即可。 7、 檢查核對,完成設計。 三、PCB板抄板的技巧 PCB板抄板尤其是多層PCB板的抄板是件費時費力的工作,其中包含了大量的重複性勞動。設計人員必須有足夠的耐心和細心,否則非常容易產生錯誤。做好抄板PCB板設計的關鍵在於利用合適的軟件代替人工進行重複性工作,即省時又準確。 1、 抄板過程中一定要用掃描儀。 許多設計人員習慣直接在PROTEL、PADSOR或CAD等PCB設計系統上畫線。這種習慣非常不好。掃描得到的圖形文件既是轉換成PCB文件的基礎,又是後期進行檢查的依據。利用掃描儀可以大大降低勞動難度和強度。毫不誇張地説,如果能充分利用掃描儀,即使沒有設計經驗地人員也可以完成PCB板抄板工作。 2、 單方向磨板。 有些設計人員為了追求速度,選擇雙向磨板(即由前後表面向中間層磨掉板層)。其實這是非常錯誤的。因為雙向磨板非常容易磨穿,致使其它層損壞,結果可想而知。PCB板的外層由於工藝和有銅箔、焊盤等原因最硬,中間層最軟。因此到最中間層,問題更為嚴重,往往無法打磨。另外,各個邯鄲到香港物流生產的PCB板材質、硬度、彈性都不一樣,很難準確磨去。 3、 選擇優秀的轉換軟件。 將掃描得到的圖形文件轉換為PCB文件是整個工作的關鍵。有了好的轉換文件。設計人員只需“照貓畫虎”,將圖形描一遍即可完成工作。這裏推薦EDA2000,真的很方便。

    時間:2020-10-23 關鍵詞: pcb板 抄板

  • 你知道PCB板的連接方法嗎?

    你知道PCB板的連接方法嗎?

    首先我們要知道,PCB板作為完整設備的一個組成部分,基本上不能構成一個電子產品,必然存在對外連接的問題。 如PCB板之間、PCB板與板外元器件、PCB板與設備面板之間,都需要電氣連接。選用可靠性、工藝性與經濟性最佳配合的連接,是印製板設計的重要內容之一。對外連接方式可以有很多種,要根據不同的特點靈活選擇。 線路板的互連方式一、焊接方式 該連接方式的優點是簡單、成本低,可靠性高,可以避免因接觸不良而造成的故障;缺點是互換、維修不夠方便。這種方式一般適用於部件對外引線較少的情況。 1.PCB導線焊接 此方式不需要任何接插件,只要用導線將PCB印製板上的對外連接點與板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音機中的喇叭、電池盒等。 線路板的互連焊接時應注意: (1)焊接導線的焊盤應儘可能在PCB印製板邊緣,並按統一尺寸排列,以利於焊接與維修。 (2)為提高導線連接的機械強度,避免因導線受到拉扯將焊盤或印製導線拽掉,應在PCB印製板上焊點的附近鑽孔,讓導線從印製板的焊接面穿過通孔,再從元件面插入焊盤孔進行焊接。 (3)將導線排列或捆紮整齊,通過線卡或其他緊固件與板固定,避免導線因移動而折斷。 2.PCB排線焊接 兩塊PCB印製板之間採用排線連接,既可靠又不易出現連接錯誤,且兩塊PCB印製板相對位置不受限制。印製板之間直接焊接,此方式常用於兩塊印製板之間為90度夾角的連接。連接後成為一個整體PCB印製板部件。 線路板的互連方式二:插接件連接方式 在比較複雜的儀器設備中,常採用插接件連接方式。這種“積木式”的結構不僅保證了產品批量生產的質量,降低了系統的成本,併為調試、維修提供了方便。當設備發生故障時,維修人員不必檢查到元器件級(即檢查導致故障的原因,追根溯源到具體的元器件。這項工作需要花費相當多的時間),只要判斷是哪一塊板不正常即可立即對其進行更換,在最短的時間內排除故障,縮短停機時間,提高設備的利用率。更換下來的線路板可以在充裕的時間內進行維修,修理好後作為備件使用。 1.印製板插座 在比較複雜的儀器設備中,經常採用這種連接方式。此方式是從PCB印製板邊緣做出印製插頭,插頭部分按照插座的尺寸、接點數、接點距離、定位孔的位置等進行設計,使其與專用PCB印製板插座相配。 在制板時,插頭部分需要鍍金處理,提高耐磨性能,減少接觸電阻。這種方式裝配簡單,互換性、維修性能良好,適用於標準化大批量生產。其缺點是印製板造價提高,對印製板製造精度及工藝要求較高;可靠性稍差,常因插頭部分被氧化或插座簧片老化而接觸不良。為了提高對外連接的可靠性,常把同一條引出線通過線路板上同側或兩側的接點並聯引出。 PCB印製板插座連接方式常用於多板結構的產品,插座與印製板或底板有簧片式和插針式兩種。 2.標準插針連接 此方式可以用於印製板的對外連接,尤其在小型儀器中常採用插針連接。通過標準插針將兩塊印製板連接,兩塊印製板一般平行或垂直,容易實現批量生產。 你瞭解PCB板的一般連接方法了嗎?

    時間:2020-10-23 關鍵詞: 導線 pcb板

  • 區分PCB板主板和顯卡的層數的方法,你知道嗎?

    區分PCB板主板和顯卡的層數的方法,你知道嗎?

    什麼時PCB呢? PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印製電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。 由於它是採用電子印刷術製作的,故被稱為“印刷”電路板。PCB的顏色和層數是可以從外表分辨出主板好壞的重要因素。 PCB板本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個PCB板上的,而在製造過程中部份被蝕刻處理掉,留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱佈線,並用來提供PCB板上零件的電路連接。通常PCB板的顏色都是綠色或是棕色,這是阻焊漆的顏色。是絕緣的防護層,可以保護銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方。 現在主板和顯卡上都採用多層板,大大增加了可以佈線的面積。多層板用上了更多單或雙面的佈線板,並在每層板間放進一層絕緣層後壓合。PCB板的層數就代表了有幾層獨立的佈線層,通常層數都是偶數,並且包含最外側的兩層,常見的PCB板一般是4~8層的結構。很多PCB板的層數可以通過觀看PCB板的切面看出來。但實際上,沒有人能有這麼好的眼力。所以,下面再教大家一種方法。 多層板的電路連接是通過埋孔和盲孔技術,主板和顯示卡大多使用4層的PCB板,也有些是採用6、8層,甚至10層的PCB板。要想看出是PCB有多少層,通過觀察導孔就可以辯識,因為在主板和顯示卡上使用的4層板是第1、第4層走線,其他幾層另有用途(地線和電源)。所以,同雙層板一樣,導孔會打穿PCB板。如果有的導孔在PCB板正面出現,卻在反面找不到,那麼就一定是6/8層板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的導孔,自然就是4層板了。 小技巧:將主板或顯示卡對着光源,如果導孔的位置能透光,就説明是6/8層板;反之就是4層板。

    時間:2020-10-23 關鍵詞: 顯卡 主板 pcb板

  • 淺談COB封裝以及COB封裝的優缺點分析

    淺談COB封裝以及COB封裝的優缺點分析

    本文主要解答以下幾個問題,1.什麼是COB封裝? 2.COB的優缺點是啥子? 3.什麼是綁定IC? 4.Altium designer 裏面 如何繪製? 官方解答:COB封裝即chip On board,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然後進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,於是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。 為了增加實物感,把鍵盤給大家拆開:看到沒就是這一坨黑色的。 COB封裝的優缺點: 1.優點:超輕薄,防撞抗壓,散熱能力強,全天候優良特性:採用三重防護處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件,零下30度到零上80度的温差環境仍可正常使用。 缺點:1、封裝密度比TAB和倒片焊技術稍小。 2、需要另配焊接機及封裝機,對生產技術要求極為嚴格,如若有時速度跟不上以及PCB貼片對環境要求更為嚴格和無法維修,間距很小一般只有2mil間距。 至於什麼是綁定IC,其實是通用的叫法,也就是和我們的COB封裝是一個性質,就是COB封裝,那麼在Altium designer 裏面對於綁定IC的繪製,我們是隻能通過畫一個封裝庫的形式,畫好之後我們進行一個導入到我們的PCB裏面就可以。繪製和常用的繪製方法一樣,不過需要對我們的器件進行一個開一個界限環,這個界限環在我們的絲印層,在這個範圍內進行開窗處理,頂層開窗或者是底層開窗即可。 看了上文,你這這幾個問題有了解了嗎?

    時間:2020-10-23 關鍵詞: cob cob封裝

  • 淺談高頻電路覆蓋綠油的作用及操作辦法

    淺談高頻電路覆蓋綠油的作用及操作辦法

    在PCB設計時,高頻電路中,綠油會對微帶線上的信號有損耗效應。但是不蓋綠油會致使銅皮氧化,阻抗改變導致阻抗不匹配。那麼怎麼解決呢? 一、綠油的作用 為什麼我們從理論上看,綠油損耗的確是很大的,但是加工出來之後沒綠油覆蓋下反而會有更大的損耗呢?那肯定是加工出來之後有某些我們沒考慮到的變化發生了。我們知道,綠油除了阻焊之外,其中另一個作用就是覆蓋在裸銅上面使得銅不會那麼快的受到氧化,當然廠家也會明白各種讓銅不氧化的措施。 如果我們非要設計成不覆蓋綠油,廠家為了保證加工的質量,肯定也會想辦法讓不被綠油覆蓋的銅不氧化。這其實和工廠的表面處理工藝是相關的,如果我們要求不覆蓋綠油,廠家到底有什麼辦法讓銅不氧化了?就這樣讓銅裸露在空氣中肯定就不行啊!如果無綠油的情況下,如果表面處理方式選擇沉金的話,廠家默認會對裸銅進行沉金處理。所謂沉金,也就是在裸銅上面鍍上鎳金。 二、建立包含綠油的微帶電路模型 從官方給的芯片指導手冊來看,其是使用了蓋綠油的方案: 那我們可以合理考慮,為了避免不蓋綠油會致使銅皮氧化,阻抗改變導致阻抗不匹配的情況出現,我們還是選擇電路蓋綠油,但是要建立蓋綠油的微帶電路模型來微調微帶電路的尺寸。

    時間:2020-10-23 關鍵詞: 高頻電路 綠油

  • 台積電宣佈2024及2025年產能將主要集中在台南科學園

    台積電宣佈2024及2025年產能將主要集中在台南科學園

    台積電是近幾年在芯片製程工藝方面走在行業前列的邯鄲到香港物流,他們的5nm工藝在今年一季度大規模投產,更先進的3nm工藝也在按計劃推進,計劃2021年風險試產,2022年下半年大規模投產。 5nm和3nm工藝,將是台積電未來幾年能帶來大量營收的工藝,而從外媒的報道來看,台積電這兩大工藝的主要的產能,都將在他們位於台南科學園區的晶圓廠內,台積電2024年和2025年的產能,也將主要集中在台南科學園區。 台積電目前在台南科學園區有3座晶圓廠,分別是晶圓十四廠、晶圓十八廠和晶圓六廠,其中前兩座是12英寸的超大晶圓廠,後一座是八英寸晶圓廠。 台積電官網的信息顯示,晶圓十八廠是他們5nm製程工藝的主要生產基地,也就意味着他們5nm工藝的產能,主要集中在這一晶圓廠。 而除了5nm工藝,台積電3nm製程工藝的工廠,也將建在台南科學園區內,他們在2016年就公佈了建廠計劃,投資高達195億美元,工廠靠近5nm製程工藝的主要生產基地晶圓十八廠。 外媒在報道中表示,由於5nm和3nm是台積電未來一段時間的主要工藝,這兩大工藝的生產基地同在台南科學園區,也就意味着在未來的一段時期,台積電的主要產能將集中在台南科學園區。 外媒在報道中還提到,台積電CEO魏哲家在此前的一份報告中曾表示,2024年到2025年,台積電60%到70%的產能將在台南科學園區。

    時間:2020-10-23 關鍵詞: 台積電 3nm 台南科學園

  • 台積電被握住咽喉,越來越依賴ASML的EUV光刻機

    台積電被握住咽喉,越來越依賴ASML的EUV光刻機

    台積電是第一家將EUV(極紫外)光刻工藝商用到晶圓代工的企業,目前投產的工藝包括N7+、N6和N5三代。 其中N7+即第二代7nm,EUV總計4層。即便如此,這也相較於多重曝光也節省了時間,提高了芯片的生產效率。 不過,迭代到5nm後,EUV的層數達到了14層,包括但不限於觸點、過孔以及關鍵金屬層等過程。 而最快2022年投產的3nm,為了實現15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加,ASML(阿斯麥)透露,EUV將超過20層,也就是鰭片和柵極都要引入EUV切割掩模。 阿斯麥CEO Peter Wennink表示,EUV層數增加有很多好處,比如只需要單重曝光而不是DUV設備的多重曝光,對DRAM芯片同樣如此。 為此,台積電將需要確保EUV光刻機的安裝數量,但他們顯得非常有信心。

    時間:2020-10-23 關鍵詞: 台積電 asml euv光刻機

  • 針對pcb設計中各種不同區域的設計

    針對pcb設計中各種不同區域的設計

    設計過PCB的小夥伴都知道,我們在進行pcb設計的時候,需要根據不同的PCB板結構以及一些電子產品的需求來進行各種不同區域的設計,包括允許佈局區域設計、禁止佈局區域設計。允許佈線區域設計等等。在allegro設計中,設置這些就在Areas,如圖5-60所示。 圖5-60 各類佈局佈線區域示意圖 Ø 在Allegro軟件中有Route Keepout、Route Keepin、Package Keepout、Package Keepin、Via Keepout等多種類型的區域進行設置,對PCB工程師的設計進行輔助,每一個的具體的含義如下所示: l Route Keepout:表示的是在設置的這個區域進行佈線操作,包括禁止走線、鋪銅、打孔; l Route Keepin:表示的是在設置的這個區域進行佈線操作,包括允許走線、鋪銅、打孔, l Package Keepout:表示的是設置的這個區域禁止放置超高的器件,默認為不允許放置任何元器件,可設置允許放置元器件的高度,需要與元器件的封裝進行配合使用; l Package Keepin:表示是的設置的這個區域可以放置元器件,在PCB板框確定後,可以設置比板框內縮一定寬度的Package Keepin區域,這樣在放置元器件的時候,不要太靠近板邊,提高可製造性; l Via Keepout:表示的是設置的這個區域內不允許打孔; l Shape Keepout:表示的是設置的這個區域不運行鋪銅。

    時間:2020-10-23 關鍵詞: PCB pcb設計

  • PCB技術系列雜談:Allegro中去除走線小方塊的方法

    PCB技術系列雜談:Allegro中去除走線小方塊的方法

    我們在使用Allegro的時候,常常會遇到各種各樣的問題,比如走線出現小方塊. 走線出現小方塊的示意圖如下所示: 這種情況出現並不影響pcb生產以及佈線的聯通性,只是影響美觀性能,去除的方法比較簡單,這個是由模塊複用以後,沒有打散模塊引起的。將模塊的打散即可。操作如下: 首先切換模式到佈局模式,點擊菜單欄setup-Application Mode,然後選擇Placement Edit模式; Find面板裏面選擇模塊Groups; 鼠標移動到Groups上面,整個模塊會顯示臨時高亮的顏色,點擊鼠標右鍵,選擇Disband groups即可 如果你也遇到了這樣的問題,你也可以用這種方法解決!

    時間:2020-10-23 關鍵詞: allegro PCB技術

首頁  上一頁  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一頁 尾頁
發佈文章